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[DP038雙頭探針]DP038-UU-5.7L雙頭探針

產(chǎn)品型號(hào)：DP038-UU-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品介紹：探針外徑為0.38mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
熱線電話：400-183-6682

2020-03-02 http://m.bb11n.com/Products/DP038-UUuangto.html

[DP038雙頭探針]DP038-UB-5.7L雙頭探針

產(chǎn)品型號(hào)：DP038-UB-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品介紹：探針外徑為0.38mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭，尖頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
熱線電話：400-183-6682

2020-02-27 http://m.bb11n.com/Products/DP038-Ungto.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針 031-UU-5.7L

產(chǎn)品型號(hào)：031-UU-5.7L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.31mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型均為爪頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

2019-05-29 http://m.bb11n.com/Products/shuangtoutanzhen031-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針031-BU-5.7L

產(chǎn)品型號(hào)：031-BU-5.7L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.31mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為 尖頭、爪頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

2019-05-28 http://m.bb11n.com/Products/shuangtoutanzhen031-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針031-BF-5.7L

產(chǎn)品型號(hào)：031-BF-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.31mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為 尖頭、爪頭
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測(cè)試誤判率低
主要應(yīng)用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行測(cè)試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測(cè)試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質(zhì)，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測(cè)試間距為0.40mm,使用的壽命可達(dá)200K左右

2019-05-28 http://m.bb11n.com/Products/shuangtoutanzhen031-.html