提供優(yōu)質測試探針批發(fā)和定制
所屬分類：3針組
訂購熱線：400-183-6682
材質：合金銅
表面處理：鎳底局部鍍金
技術參數：
機械壽命： ≥30000 次
工作溫度： -40℃/+105℃
深圳市華榮華電子科技有限公司 | ||
 | 總部地址：深圳市福田區(qū)華強電子世界三號樓一樓31C105 | |
 | 電話：400-183-6682 | |
| 移動電話： 13827455688 | ||
 | QQ:3079715728 | |
 | Email:hrhdz@163.com | |
上海市展銷部 地址：上海市寶山區(qū)羅店鎮(zhèn)羅太路869弄14棟65號101室 電話：021-6601 9558 傳真：021-6601 9558 手機：13611993783 QQ：4122 16547 |  | 東莞市展銷部 地址：東莞市賽格電子市場1C185柜 電話：0769-22311815 傳真：0769-22311815 手機：18922945613 QQ：78515914 |
蘇州市展銷部 地址：蘇州市高新區(qū)濱河路558號(竹園路)蘇州賽格市場1A18柜 電話：0512-68051773 傳真：0512-6805 2773 手機：13584880837 QQ：466219987 |  | 東莞市精探電子 地址：東莞市塘廈鎮(zhèn)平山沿塘路6號101室 電話：0769-82109509 |
 |
BGA的全稱是Ball Grid Array，是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸腳、或縮回腹底的J型腳等;改變成腹底全面數組或局部數組，采行二度空間面積性的焊錫球腳分布，做為芯片封裝體對電路板的焊接互連工具。它具有封裝面積少,功能加大，引腳數目增多,可靠性高,電性能好，整體成本低等特點。
2023-06-19
微信掃一掃
微信公眾號
當前位置：
